Massa térmica gembird 15gr em boião

Massa Térmica Gembird 15Gr em Boião
Composto térmico de silicone (graxa) para dissipadores de calor
Ajuda na dissipação de calor de uma CPU, chipset ou processador para um dissipador de calor
Excelente impedância térmica
Estabilidade perfeita – não se separa, corre, migra ou sangra
Não capacitivo ou eletricamente condutivo
Especificações:

Peso líquido: 15 g (23 g na garrafa)
Dimensões: 30 (diâmetro) x 35 mm
Cor: cinza
Condutividade térmica: > 4,63 W/mK
Impedância Térmica <0,0087°C-in2/W
Perda de peso após 96 horas a 100°C: <0,15%
Permissividade a 106 Hz: 2,4
Resistividade do volume: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)
Resistência dielétrica: 2,5 KV/mm
Temperatura operacional: -30 ~ 280°C
Densidade: > 3,15 g/cm3
Volatilidade: <0,15% @100 ?
A constante dielétrica: > 2,4
Fator de Dissipação: <0,005
Viscosidade: 12500 Pa·s
Índice tixotrópico: 350 ± 10 1/10mm
Compósitos: 15% de compostos de silicone
Compostos: 35% de carbono
Os compostos de óxidos metálicos: 50%

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